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电子封装、微机电与微系统-买卖二手书,就上旧书街

电子封装、微机电与微系统


unknown / 田文超

9787560627007

¥22.00   ¥20.00

九成新     文学艺术
《电子封装、微机电与微系统》分三篇,共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念,封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战,从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面,重点阐述了封装失效机理和失效模式,同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式,从气体运动的压膜、滑膜模型出发,重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题,同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础,系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SOC、SIP和微系统,利用大量图片、实例,阐述了电子封装的发展及其面临的问题,介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。
《电子封装、微机电与微系统》可供高年级本科生和研究生使用,也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。《电子封装、微机电与微系统》配有电子教案,需要者可登录出版社网站,免费下载。

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